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用Layer 7可见性增强vCPE服务

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虚拟客户端设备(vCPE)令服务提供商有机会提供新的增值服务。 相关案例包括下一代防火墙、应用特定QoS或者具有类网络传送模式的高度个性化服务链。 要使这些机会变成现实,vCPE方案需要赋予应用级网络活动以可见性——即Layer 7可见性。

 

Qosmos是物理、SDN和NFV架构相关IP流量分类与网络智能技术领域的领跑者,该公司对上述问题提出了解决方案。 公司提供了一款Layer 7分类引擎,旨在令vCPE方案能够利用实时应用与用户信息(图1)。我们将在本文探讨Qosmos ixEngine的特征与益处。之后我们将观察哪款硬件引擎与开放软件能够最好地呈现增强包处理与转发能力所需的性能。

 

 

 

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1. Oosmos ixEngine是一款旨在令vCPE方案能够利用实时应用与用户信息的Layer 7分类引擎。

 

机遇与挑战

vCPE是网络功能虚拟化(NFV)的主管应用,能够以另一种方式提供宽带服务,其中大部分CPE功能都是由服务提供商网络提供的,并接近服务边缘。

 

有了vCPE,服务提供商就能够通过将所有虚拟化CPE功能托管到入网点(PoP)网络或其他类型的数据中心,从而简化CPE,提高服务机敏性(图2)。DHCP、防火墙、NAT、路由、VPN等服务均由运行于为每一名宽带用户配置的通用高容量虚拟机(VM)实例的虚拟网络功能(VNF)提供。

 

 

 

Qosmos_vCPE-diagram-web.jpg

2. 有了vCPE,服务提供商就能够通过将所有虚拟化CPE功能托管到入网点(PoP)网络或其他类型的数据中心,从而简化CPE,提高服务机敏性。

 

vCPE不需要专有硬件,并通过在PoP运作而将上门服务转成远程办公,因此能够降低资本性支出和运营成本。 vCPE还能为VNF提供应用商店模式。 运营商可通过使用自助服务门户来创建一系列可根据需求部署的软件服务。

 

要通过服务功能链(SFC)提供此类定制vCPE服务并优化带宽和计算资源的使用情况,vCPE方案需要基于Layer 7信息的嵌入式服务识别。 然而,vCPE方案供应商可能因Layer 1-4有限的流量可见性而在提供产品的过程中面临限制。通过借助完整的Layer 1-7信息系列,可显著提升防火墙、QoS、服务链和报告的价值。掌握了此类信息,才能了解哪款应用在网络上产生哪种流量并相应采用正确的服务链。

 

Qosmos Layer 7分类引擎

Qosmos将网络当作实时数据库,并能够无比精准详细地识别、查询和提取特定数据。 Qosmos ixEngine这款软件开发工具包(SDK)使用深度包检测(DPI)技术,根据实时应用与用户信息来提供高达Layer 7的IP分类和元数据提取服务。 Qosmos ixEngine可轻易整合进vCPE方案,以提供更强大的安全性、QoS和报告。

 

一些技术在识别IP流量背后应用方面受到局限,而Qosmos ixEngine则取得了更进一步的发展。 它还能提取协议和应用元数据。 此类元数据令开发者得以在其方案中注入应用级构思,从而实现实时网络流量充分可见性,并对网络交易和用户行为形成详细了解。 元数据提取包括容量、应用使用情况、应用性能、标识符、内容和文件元数据。 Qosmos ixEngine也可向聚合元数据和运算元数据提供扩展模块。

 

Qosmos方案的优势包括:

 

    • 实现高识别率:能够识别OSI模型Layer 2-7的所有层
    • 含有2500个持续更新的分级协议以及4300份经过提取的应用元数据
    • 根据流量类型匹配、时域关联、启发与统计数据分析来识别协议和应用
    • 提供模块化架构(流量管理、正则表达式引擎、http解析等)
    • 允许用户开发自己的签名插件
    • 实现Intel®处理器每个内核高达10 Gbps(视流量类型和网络环境而定)

 

 

Layer 7可见性可部署在vSwitch、服务功能或VNF内以进行流量分类和元数据提取。 为避免过时,Qosmos ixEngine还可用OpenDaylight SFC等参考实现进行配置。

 

Qosmos在设计Qosmos ixEngine时始终考虑开发者,因此加速了产品开发周期。 借助其即用型软件库,可轻松地将IP分类和元数据提取信息嵌入现有方案,还能为开发定制型协议插件提供额外的工具包。 方案含有文件齐全的API、教程以及大量代码示例和参考设计,可促进方案整合过程。

 

针对Intel® Xeon®处理器进行优化

Qosmos ixEngine针对Intel®技术进行了优化,以实现vCPE应用所需的性能。 Qosmos ixEngine的特色是其内置多核支持能力,如可伸缩性高达96核的优化多线程支持以及用于高性能多核处理器与硬件加速的优化代码。

 

为了在从网络流动包提取元数据和内容时避免Linux内核发生延迟,Qosmos使用了数据面开发工具包(DPDK)。英特尔开发的这套软件库和驱动现在可用作开源软件。DPDK提供了增强包处理与转发能力,令基于Intel® Xeon®处理器的服务器能够实现相当高的包吞吐速率。

 

设备、平台、中间件和软件的供应商可利用Qosmos和英特尔的这种技术协同来为服务提供商快速创建应用感知方案。 Qosmos ixEngine特别适用于实现基于云端之vCPE环境的智能动态服务链(图3)。

 

 

 

ref arch.JPG

3. 一项基于Qosmos ixEngine的L7服务链方案的参考架构。

 

最新Intel® Xeon®处理器的优势

运行Qosmos ixEngine的理想处理器系列为Intel® Xeon®处理器D产品系列。这款高级处理器拥有多达16核,将Intel Xeon处理器的性能和高级智能融入一款致密的低功耗片上系统(SoC)。

 

Intel Xeon处理器D-1500产品系列在可靠性、可用性和可服务性特征都进行了增强,并具有平台存储扩展功能和内置硬件虚拟化功能,为优化各种通信工作负荷提供了新选项。 它和最强大的Intel Xeon处理器运行的是同款指令集,以实现从数据中心到边缘的软件一致性。

 

令Layer 7可见性成为竞争优势

请进一步了解Qosmos ixEngine及其如何用市场领先的IP流量解析技术实现Layer 7可见性从而加速应用感知方案的交付过程。 也请访问解决方案目录,以选择搭载最新Intel Xeon处理器的各种载板系统

 

 

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Qosmos是 Intel® 物联网解决方案联盟的 Affiliate 级成员

 

Mark Scantlebury

流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟

Embedded Innovator杂志总编辑


以移动监控对抗疲劳驾驶

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疲劳驾驶是交通事故的一项主要诱因,对于矿用卡车、挖掘机、推土机、起重机、运货汽车、商用客车等载重汽车而言尤为如此。此类载重汽车的驾驶员轮岗时间通常很久,驾驶过程中感到困倦或疲劳时可能会打个盹(图1)。据澳大利亚、英国、芬兰及欧洲其他几个国家数据得知,疲劳驾驶造成的撞车事故占10-30%。

 

 

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图1. 一场典型的疲劳事故,驾驶员睡着了,幸而只受到轻伤。(图片来源:《2013年欧洲事故调查与安全报告》)

 

 

Lanner Electronics,一家专注于先进网络应用与耐用型工业计算机的全球硬件供应商,提出了一项有助于预防疲劳驾驶事故的有趣方案。其车载监控平台能够用摄像机监测驾驶员的疲劳状态。该平台将作为网关PC,实时分析视频,并向控制室发送警报与通讯消息。通讯消息可包括驾驶员实时警觉性、车辆位置等数据。

 

疲劳驾驶事故的起因与范围

根据美国国家公路交通安全管理局估算数据,每年由疲劳驾驶直接造成的报警车祸有100000起。这些车祸造成死亡人数约1550人,受伤人数约71000人,钱财损失约125亿美元。这些数据或许只是冰山一角,因为很难将车祸归咎于瞌睡。许多疲劳驾驶事故也许未能归为此类。此处的重点在于,疲劳驾驶事故产生了巨大了经济影响——而这仅仅是美国的情况。

 

马萨诸塞州2009年"车轮上的酣睡"研究数据表明,最可能发生疲劳驾驶事故的包括年龄在16-29岁的年轻男性、患有睡眠障碍却未接受治疗的驾驶员、夜班人员、商业司机以及轮岗时间长之人。全国科学院于2016年发布了一份关于美国每年因卡车和客车相撞造成约4000人死亡的报告,估计其中10-20%涉及疲劳驾驶。Volvo一项研究表明,造成卡车司机受伤的大部分事故均为卡车驶离道路的单车事故。

 

在夜间或凌晨行驶的长途卡车司机特别容易受到睡眠不足的影响,因为他们的天然睡眠模式在夜间或长期不规律工作过程中发生紊乱。澳大利亚研究人员开展过一项研究,结果显示,保持清醒18个小时所形成的损害相当于血液酒精浓度达到0.05。保持清醒24小时后数值升至0.10(法律认为0.08即为醉酒)。

 

一个棘手的难题

睡意与醉酒不同,没有呼吸分析仪。自我报告和自我监控并不可靠。因此,越来越多使用载重汽车的公司开始寻找能够探测驾驶员警觉性的车载方案。这些公司意识到,降低事故率和损害能够助其进一步保护驾驶员和群众,还能帮助他们避免诉讼,降低保险费率。

 

一项简单的方案

Lanner的载重汽车驾驶员疲劳管理系统方案是一套监测驾驶员闭眼等眼部行为以及眨眼频率和时长的视频监控系统。当分心或长时间闭眼等异常行为发生时,系统会提醒驾驶员,并向调度员发送视频图像。系统还能激活座椅颤动器和/或扬声器等系统——能实实在在地摇醒驾驶员。

 

关键部件为Lanner LVR-2010车载PC平台。这款坚固的移动计算机将作为视频分析系统和IoT网关。平台会运行疲劳驾驶管理软件,并通过自身无线网络连接令调度员获取红外传感器、摄像机与警报器的数据。图2为方案主要部件及其功能。

 

完整系统.jpg

图2. Lanner LVR-2010车载PC平台为疲劳驾驶管理系统提供视频分析与网关功能。

 

 

LVR-2010十分适合路上的生活。采用铝盒装置的无风扇式高效能PC能提供宽温支持,并能充分连接防震型M12接口(图3)。PC兼容EN50155,并经过MIL-STD-810G认证,符合关于承受冲击、震动、潮湿与极端温度(-40°C ~ 70°C)的多重耐久性标准。

 

LVR-2010_正面.jpg

 

LVR-2010_背面.jpg

图3. Lanner LVR-2010的正视图(上图)与后视图(下图)展示其所有经IP-67认定的M12接口。

 

 

装置的设计保障了移动过程中的可靠性,即使是装在颠簸的坑洼石路上的载重型采矿和挖掘设备上也能发挥良好性能。为保护PC免受潜在粉尘、飞溅液体和剧烈震摇,LVR-2010的M12接口获得了IP-67认定。这些接口包括3个COM端口、2个USB端口、2个LAN端口、CAN总线、2个视频端口、音频端口、模块化输入/输出(MIO)端口以及DC电源输入。这些端口均为警报设备IP摄像机等外围设备提供了简单连接。2.5"驱动器槽提供了充足的存储容量。

 

 

LVR-2010内置的GPS与重力感应器提供了位置跟踪与加速度测量功能。显示功能方面,LVR-2010具备VGA和HDMI两种功能。

 

耐用型处理器打造耐用型设备

经众多应用证实可靠而高效能的Intel® Atom™ E3845处理器令LVR-2010具备了超乎所需的处理能力。这款被过去几期《Embedded Innovator》杂志大量提及的处理器是一种四核片上系统(SoC)。64位1.91 GHz的SoC采用英特尔22nm处理技术,因此仅需10瓦特(TDP)即可呈现出色的计算、图形与媒体性能。这款处理器是为球栅阵列(BGA)插槽设计的,底座防震耐用。

 

对疲劳驾驶管理系统尤为重要的是,处理器的集成Intel® HD Graphics节省了显卡的费用和功率成本。图形能力包括Intel® Quick Sync Video——一款基于硬件的视频转码引擎,通过处理解码和编码功能来解放处理器内核以服务多种应用。Intel® Atom处理器内核也采用与Intel® Core™处理器和Intel® Xeon®处理器系列相同的x86流SIMD扩展(SSE)4.2指令集,从而令开发者能够直接从以服务器为中心的方案接入现存视频分析算法,如用于监测眼睛转动与闭眼的算法。

 

具备上述特征的Intel Atom处理器能轻而易举地处理疲劳驾驶管理软件、驾驶员眼部监测视频分析以及系统所有相关通讯消息与警报功能。有了多余的处理能力,疲劳管理系统的设计师甚至还能添加额外的安全与通讯功能。

 

帮助保持睁眼并注意路况

Lanner LVR-2010车载PC的多功能耐用型设计,使其成为适用于任何车辆疲劳驾驶管理的可靠方案。如需了解Intel®物联网解决方案联盟成员推出的所有耐用型移动平台,请查阅我们的解决方案目录

 

 

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Mark Scantlebury

流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟

Embedded Innovator杂志总编辑

平板助力销售

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实体店的成功越来越依赖物联网技术。这一新现实既适用于传统实体店也适用于综合性商店。越来越多的店铺所有者采用物联网技术来实现实时访问库存数据、产品位置、信息及评价内容。部分零售商则更进一步,安附近信获得顾客所在店铺位置的实时数据,并向顾客的手机和平板推送优惠及其他促销资讯。

 

在此动态的新环境中,销售员不仅需要在场提供帮助。 为了将顾客变成买家并鼓励更多购买,他们还需要成为有知识的销售员。 他们手上需要一台移动设备。

 

越来越多的零售商认识到这种新型销售员的价值。 据一项研究显示,百分之七十的零售商计划在2016/2017年度内培训员工使用移动设备,近三分之二的零售商在店内部署了实用的移动应用功能。

 

移动设备在零售中的用例

移动设备,尤其是平板电脑,在商店内用途广泛(图1):

 

    • 移动零售终端 (POS) 解决方案将销售人员从固定的结账台解放出来,走上前为顾客提供服务,免除结账排队,以及为促销和货品摆放释放更多宝贵空间。
    • 库存查询和履行解决方案让店内任何位置的销售人员可查询产品信息、查看其他位置的库存,以及当某款产品本地没货时安排发货。
    • 顾客服务解决方案通过手机追踪顾客,识别常客。 销售人员可以查看顾客偏好和购买历史等信息,从而为顾客提供更知情、个性的购物体验。
    • 等候名单解决方案为顾客节省宝贵的时间,如当某产品到货,或有客服代表可提供帮助,或餐厅座位空出来时及时通知顾客。
    • 销售辅助解决方案为销售提供熟知产品和顾客所需的信息。 这种随时可访问数据的功能在跟顾客互动过程中尤为重要,可给顾客看屏幕,让顾客查看更多产品信息及评价。
    • 仪表盘即时访问关键信息,如店内有多少顾客、多少人在排队、在场的销售人数、热点、促销商品、库存量等等。
    • 礼宾服务帮助员工提供更佳的品牌体验。 除了零售商、酒店或其他实体提供的服务外,工作人员可以使用这些解决方案为顾客提供其所需的店外服务。

 

 

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图1. 实体店可以多种方式使用平板来帮助销售提升顾客体验。

 

搭载Intel®处理器的平板的优势

选择搭载了Intel®处理器的平板电脑即进入了一个丰富且在不断壮大的物联网硬件与软件解决方案生态系统,可提高店铺效率和销售人员的生产力,以及提供更个性化的客户服务。 这些平板可与

Intel®零售传感器平台无线集成,这是一个基于Intel®物联网平台的纵向解决方案。

 

Intel零售传感器平台可引导使用实体店内的RFID标签和传感器。 从而更好地追踪库存来改善顾客体验、转换更多销售,以及减少库存过多、缺货或货品放置错误造成的损失。

 

使用Intel零售传感器平台使零售商可以轻松实现早前介绍的用例,让销售人员随时了解库存、客流量及本地需求 (图2)。平板让销售可以实时访问这些信息,从而极大地提升销售成功率。

 

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图2. Intel®零售传感器平台使零售系统和分析能为销售人员提供及时库存、客流量及本地需求信息。

 

利用平板扩展物联网产品线

想要将平板添加到其物联网零售解决方案中的OEM和系统集成商无需自行设计。 Intel®物联网解决方案联盟的成员提供了丰富的搭载Intel处理器的零售专用平板。 以下为其中四款。

 

aava.jpg

 

图 3. Aava Mobile Inari.

 

 


建议用途

主要性能参数
Aava Mobile Inari(图 3)

 

    • 库存查询/履行
    • 顾客服务
    • 等候名单
    • 销售辅助
    • 仪表盘
    • 礼宾服务

 

    • Intel® Atom™ 处理器 Z3745
    • 坚固耐用设计/IP65
    • Windows 8.1, Android 4.4, Linux
    • 8.3" 或 10.1" 电容式多点触控屏
    • Wi-Fi, 蓝牙*, GPS/GLONASS, NFC, 3G 或 LTE
    • 相机支持的条码扫描仪

 

AAEON 990b.jpg

 

图 4. AAEON 900B.

 

 

 


建议用途

主要性能参数
AAEON 900B

 

(图 4)

 

    • 库存查询/履行
    • 顾客服务
    • 等候名单
    • 销售辅助
    • 仪表盘
    • 礼宾服务

 

    • Intel® Atom™ 处理器 E3825
    • 坚固耐用设计/IP65/MIL-STD-810G
    • Windows 10/8.1
    • 10.1" 投射电容式多点触控屏
    • Wi-Fi, 蓝牙*, GPS, NFC, 3G/4G
    • 相机支持的条码扫描仪

 

Flytech.png

图 5. Flytech POS 260.

 

 


建议用途

主要性能参数
Flytech POS 260

 

(图 5)

 

    • Mobile POS
    • 库存查询/履行
    • 顾客服务
    • 等候名单
    • 销售辅助
    • 仪表盘
    • 礼宾服务

 

    • Intel® Atom™ 处理器 Z3745/Z3735F
    • 半强固设计
    • Windows 10/8.1
    • 7" 或 10.1" 投射电容式多点触控屏
    • Wi-Fi, 蓝牙*, 重力感应, NFC, 3G
    • 磁条阅读器, 1D/2D条码扫描仪, 智能IC卡读卡器, 指纹识别器

 

HP MX10.jpg

图 6. HP MX10.

 

 


建议用途

主要性能参数
HP MX10

 

(图 6)

 

    • 移动 POS
    • 库存查询/履行
    • 顾客服务
    • 等候名单
    • 销售辅助
    • 仪表盘
    • 礼宾服务

 

    • Intel® Atom™ 处理器 Z3795/Z2760
    • 从固定POS快速过渡到移动平板
    • Windows 8 Pro
    • 10.1" 电容式多点触控屏,Corning* Gorilla* 玻璃
    • Wi-Fi
    • 加速计, eCompass, 陀螺仪, 近距离传感器
    • 1D/2D 条码图像扫描仪
    • 三轨双向磁条扫描器

 

为销售购买对的平板

对于实体店的综合物联网解决方案而言,每个销售手上没有一台平板或其他智能移动设备是不完整的。 如欲获取本联盟提供的完整零售专用平板清单,请参见解决方案目录

 

 

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HP

是Intel®物联网解决方案联盟的Associate级成员。Flytech为联盟Affiliate级成员。Aava Mobile Oy为General级成员。

 

Mark Scantlebury

流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟

Embedded Innovator杂志总编辑

增强NVR性能,实现全高清与超高清

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许多行业均作为物联网(IoT)的一部分而得以迅速增长,视频监控也是其中之一,该行业是开发商和系统集成商的热点市场。 Transparency Mark Research指出,到2019年,视频监控市场的复合年均增长率(CAGR)将超过19%,增至420亿美元以上。

随着IP摄像头的普及以及对具有优秀视频质量——特别是全高清(1080p)和4k超高清——之监控摄像头的需求不断增长,

 

全球范围内对基于IP之视频监控系统(图1)的需求也水涨船高。同样重要的是,采用H.265技术的摄像头能以更小的文件放置质量更高的图片,有助于减少对网络带宽和本地存储的要求。

 

intel图片.png

1. 对全高清(1080p)和4k超高清的需求带动了全球范围内对基于IP之视频监控系统的需求。

 

对于任何计划参与视频监控市场迅速增长的公司而言,单点和多点DSS系统的一个重要部件为网络硬盘录像机(NVR)。这台必不可少的处理存储设备提供了诸多雾计算功能,如:

 

    • 本地处理存储监控视频
    • 转码视频,以在从工作站到智能手机的众多设备上观看
    • 进行视频内容分析,实现事件识别自动化,并只将有价值的视频(证据或商业洞察力)转发至云端或数据中心

 

本文我们将同时了解一套即用型NVR系统和一块为NVR设计提供弹性且高性能方案的COM Express板卡。 二者均采用了带有集成Intel® HD Graphics显卡的最新Intel® Core™与Xeon®处理器,在无需购置独立显卡的情况下即可实现顶级性能。

 

即流型NVR

IoNetworks是一家专注于IP监控方案等网络解决方案的台湾公司。 该公司的IOR-4660-C20能够支持多达128台IP视频摄像头,是其最高水平NVR的典范(图2)。

ionetworks.JPG

2. 支持多达128台IP视频摄像头的IOR-4660-C20是高级ioNetworks NVR的典范。

 

此款架装2U NVR在设计过程中针对的是关键基础设施、公司建筑、机场和零售商店等公用和私人设施的单点和多点设备。 该设备能为本地安保人员提供多达3个显示屏(2个HDMI,1个DVI-I)的独立视频馈给。

 

存储方面,IOR-4660具有1个2.5" SDD/HDD以及8个3.5"热插拔HDD。 RAID支持包括0、1、5、6、10、50、60。3U设计支持多达16个热插拔HDD。

 

对于处理视频流过程中的内存需求,IOR-4660具有高达64GB的DDR4 DRAM。双Intel® Gigabit Ethernet能够游刃有余地处理网络连接。扩展方面,该设备提供了1x PCI Express (PCIe) 3.0 x16个插槽、1x PCIe 3.0/2.0 x4、1x PCIe 3.0/2.0 x1以及1个PCI插槽。

USB端口包括10x USB 3.0。该设备拥有的音频功能包括线路输入、线路输出和麦克风输入。

 

用于NVR设计的COM Express板

设计NVR时,使用服务器模块(SoM)可谓明智之选。 Congatec的conga-TS170 COM Express载板就是完美范例(图3)。SoM具有优秀的设计弹性。当性能需求有所增加时,设计师通过插入更加强大的SoM即可迅速升级NVR系统。类似地,

SoM也在满足个体尺寸和耐用需求方面体现了出色的弹性水准。

conga-TS170.jpg

3. congatec conga-TS170是与NVR堪称天作之合的服务器模块。

 

Congatec的SoM十分适配PICMG的COM Express Basic,将设计安全性提升至极致,令设计师从中受益。 此款产品还拥有十分广泛的生态系统支持,包括Board Support Packages、综合驱动支持以及应用即用载板与评估套件。

 

conga TS170提供了第6类引出线的通用I/O界面:PCI Express Graphics Gen 3.0、8x PCI Express Gen 3.0 Lanes、4x SATA 3.0,包括RAID 0、1、5与10支持、4x USB 3.0、8x USB 2.0、LPC以及I²C。支持微软Windows 10及所有其他现行微软Windows和Linux操作系统。

个体集成支持、丰富配件以及针对个体载板与系统的备选嵌入式设计与制造服务则令整套设备更加完善。

 

强大的处理器显卡

conga-TS170 COM Express模块提供了一系列第6代Intel® Core™处理器和Intel® Xeon®处理器,包括最近发布的分别搭载Intel® Iris™ Pro Graphics P580和P55的Intel® Xeon® E3-1578L v5和E3-1558L v5处理器。这些全新SKU由128MB的快速内部eDRAM加速,

图形与媒体处理设备的基础频率(高达700 MHz)是前代Intel Core处理器的两倍(图4)。

iris显卡.JPG

4. Intel® Iris™ Pro Graphics呈现出色的图形与媒体处理性能。

 

这样就使得硬件加速器——视频转码过程中最重要的特征之一——能够以更高的基础时钟速率运作,从而极大加速性能。 这些处理器能够实时处理多达2个4k HEVC输出流或多达15个全高清-HEVC流。 对于使用视频分析并需要迅速将片段传输给相关人员以提醒潜在事故的监控系统,

这样的性能至关重要。 这些事故可以是有人在停车场闲逛、将商品装进钱包或提包、将背包丢弃在机场或其他运输站场。

 

Intel Iris Pro Graphics是一款综合专业的图形处理单元。 拥有额外的执行单元(EU)。 设备的高级视频引擎能够在硬件中完全解码H.265/HEVC,大大提升了效率。处理器用此种新视频格式为各种设备提供了优秀的解决方案。此外,Intel Iris Pro Graphics以更加鲜艳的色彩呈现出明快的图形。

 

ioNetworks IOR-4660与conga-170的其他处理器选项类似,也提供了带有集成Intel® HD Graphics 530的第6代Intel® Core™ i5/i7处理器以供选择。第6代Intel Core i5/i7处理器产品系列的SKU与这些显卡为Intel Quick Sync Video引进了一种特殊的固定功能模式(FF-Mode)。

这种新模式针对实时H.264与H.265进行了优化,在减少延迟和降低能耗的同时能够处理多重视频流。 这些第6代Intel Core处理器也包括能够改进视频监控等高密度流应用的加速版4K硬件媒体编解码器。

 

用于提供性能的DSS系统与板卡

这两种NVR方案只是Intel®物联网解决方案联盟成员提出的众多DSS系统与部件中的一小部分。 如欲进一步了解增强NVR性能以实现全高清和超高清的方法,请查阅联盟的解决方案目录

 

 

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Congatec是 Intel® 物联网解决方案联盟的 Associate 级成员。IoNetworks为联盟的 General 级成员。

 

Mark Scantlebury

流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟

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基于探针的服务保障解决方案加速NFV迁移

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网络功能虚拟化(NFV)正在从根本上变革通讯部署模式。 传统的部署采取的是瀑布式方法,先投入于网络部署,然后是网络管理系统与业务实现,最后是服务保障和客户体验管理。

 

NFV与软件定义网络(SDN)扭转了这种模式,采取的是自上而下的办法,使网络适应服务需求。

 

新模式需要服务编排 — 连同各种网络管理与编排元素 — 来建立和提供端对端服务所需要的步骤自动化。 通过将服务保障监控与客户体验管理融入服务编排中,

服务提供者便可以从最初就提供规模合适的解决方案。 他们还可以知道何时扩展新的虚拟元素进行来确保良好的网络性能和体验质量。

 

这种到NFV的过渡中缺失的组件是网络探针解决方案,它们可以应对兼具虚拟与真实网络的混合环境。 这样一个混合的世界需要探针,可以提供真实的端对端网络可见性(见图1)。

 

混合.bmp

图1. 含有NFV元素的混合网络需要一个虚拟探针(vProbe)解决方案来提供真实的端对端网络可见性。

 

比如,不管是分接器还是分离器,对于同一服务器上不同功能之间使用内部虚拟机至虚拟机(VM-to-VM) 通讯的逻辑接口,都无法进行监控。 监控这样的虚拟网络元素需要一个虚拟探针(vProbe)功能,

以监控虚拟化平台上的所有流量—既有虚拟化平台物理界面的外部流量,也有VM-to-VM通讯。

 

推出此种NFV vProbe的首批供应商中就有RADCOM。2014年,该公司推出MaveriQ服务保障和客户体验管理解决方案。通过这种同时支持产品组合中的传统网络流量和虚拟流量的探针,该公司成为了一个针对混合网络的全方位探针提供商。

 

配备NFV的MaveriQ解决方案帮助服务提供商解决了当今巨大的流量爆炸问题。 该解决方案包含以下三个元素:

 

    • MaveriQ vProbes作为虚拟网络功能(VNF)部署于NFV网络中,或传统网络中,后者的条件是同样的软件运行在商用现成品(COTS)硬件上。 不管如何部署,它们提供的都是同样的功能,而且可以在单一MaveriQ管理系统下在同一网络中混合使用。

             这些vProbes会详细审查各种服务,如移动数据、声音、短信和视频,这些服务的运行依赖于很多技术,比如LTE、VoLTE、UMTS、GPRS和IMS,全部都在一个计算机内执行(或作为一个VNF)。

    • MaveriQ服务保障应用程序套件提供用于漫游、互连及服务级别协议(SLA)监控的各种解决方案。
    • MaveriQ管理系统提供网络分析和一个表示层。

 

MaveriQ vProbes可以无缝部署于第三方虚拟化平台,其扩展弹性与可用性都非常好(见图2)。他们使用虚拟网络接口卡(vNIC)与虚拟开关(vSwitch)功能,可以无需插入就监控流量,在外部网络接口和内部VM-to-VM通讯中都是如此。

 

用虚拟探针监控.JPG

 

图2. MaveriQ vProbe是一个可以部署于第三方虚拟化平台上的虚拟网络功能。

 

操作者可以使用MaveriQ vProbe在需要时快速提高网络分析能力,方式是将其他虚拟机的vProbe实例添加于同样的硬件上,保证CapEX和OpEX在掌控下。 MaveriQ vProbe可以在主机之间轻松迁移,可用于提高冗余,避免计划的服务器维护期间出现应用停工问题。

 

MaveriQ可以同时监控基于云端的网络虚拟接口和物理接口。 来自物理探针和vProbes的数据都可通过一个中央管理与数据库解决方案进行分析、存储和呈现,物理环境或虚拟环境下都可安装该方案。

 

MaveriQ可以在NFV架构下满足服务提供商的多种需求,包括客户体验监控、网络性能监控、服务最优化、市场分析、网络规划、审计和用户及网络检修,所有操作形成了一个统一的流程(见图3)。MaveriQ使用一系列综合性能与测度方法,以持续分析服务和网络性能、大数据和质量。这样一来,相关能力得到增强,服务提供商可以更充分地看到网络中的所有技术,在会话级别就能深入问题、进行检修,看到操作者网络流量中的所有细节。

 

全图.JPG

 

图3. NFV架构下MaveriQ作为综合性服务保障与客户体验监控解决方案的示例。

 

不受限的可扩展性

MaveriQ是一个特意为兆兆位网络优化了的解决方案。 MaveriQ vProbes使用了先进的分组处理技术,可在高性价比平台上提供较少足迹和高性能。 他们可以无限扩展,利用的是持续增强的CPU能力和内置负载均衡功能。 一个MaveriQ探针可以同时监控LTE、3G、2G、VoLTE/IMS、VoIP、移动核心和有线数据信号发送及用户平面接口,可以显著减少监控多技术网络需要的探针数。

 

通过利用大数据分析引擎、基于列的数据存储、大量平行处理(MPP)和超快分组处理等技术,MaveriQ可以保证实时每秒数百甚至上千千兆比特(Gbps)的运算能力。 其中超快分组处理技术具体包括使用了最新Intel® Xeon®处理器的Intel智能卸载技术,某些网络控制器的加速和数据面开发工具套件(DPDK)。

 

理想的MaveriQ商用硬件平台

希望利用高性能Intel智能卸载技术的服务提供商可以从Intel®物联网解决方案联盟找到许多解决方案。 其中最强大的方案使用的都是Intel® Xeon®处理器。

 

比如,Intel® Xeon® 处理器 E5-2600 v4 系列具备双插槽配置36核(最高可达72线程)—比上一代多12核。 这些处理器速度加快了44%,平均有23%的性能提升,已在关键工业标准工作负载及应用上获得验证。 此外,Intel Xeon 处理器 E5-2600 v4 系列还在虚拟化效率上有重大改进,增强了应用性能。

 

与Intel® Ethernet Controller XL710产品系列(见图4)一起使用,这些处理器的性能还会更加强大。这些10到40千比特的以太网控制器将Intel® 虚拟化技术 (Intel® VT)硬件辅助扩展至网络虚拟化,通过智能卸载每个虚拟机的网络流量、实现近乎本机的性能和虚拟机扩展能力来减少I/O瓶颈。比如,控制器支持像虚拟可扩展局域网(VXLAN)和使用通用路由封装的网络虚拟化(NVGRE)等基于标准的卸载覆盖。

 

xl710功能.JPG

图4. Intel® Ethernet Controller XL710 产品系列提供了将Intel® 虚拟化技术 (Intel® VT)硬件辅助扩展至网络虚拟化的一系列功能。

 

Intel® Ethernet Flow Director作为一个创新性的卸载功能,通过观察传出的流量、创建资源与目的地间的联系将数据包导向对应的核与应用。 Intel Ethernet Flow Director支持从样本传出数据包中提取并对模存储的8,000完美匹配值,以有效进行数据包分类,并将流量的亲密关系设置到核心。

 

Intel Ethernet Controller XL710产品系列还专为DPDK进行了优化。DPDK的社区驱动式开放源码数据包处理库在Intel Xeon处理器和Intel Ethernet Controller XL710 产品系列上能实现性能最大化。若在Linux*用户空间环境运行,DPDK可以辅助管理内存、缓冲器、队列和流量分类。Intel Xeon处理器,Intel Ethernet Controller XL710s和DPDK联合使用可以创造出这样一个平台,可以智能快速地为NFV和MaveriQ服务保障及客户体验管理解决方案处理不同的数据流。

 

将服务保障放在NFV执行的首要位置

我们致力于实现探针功能的现代化,通过从专有设备到MaveriQ的过渡,更好地支持NFV架构。 如需基于Intel® Xeon® 处理器 E5 v4产品系列的系统,请访问联盟的解决方案目录

 

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Mark Scantlebury

流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟

Embedded Innovator杂志总编辑

借助Intel®零售传感器平台使用信标

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Intel® Retail Sensor Platform(零售传感器平台)为实体商店提供了难以抗拒的解决方案,可革命性地进行库存跟踪、收集关于客户行为与偏好的深度情报并显著减少错置物品和库存缩水造成的损失。

这一切都能帮助零售商改进客户体验、提高销量。

 

然而,作为一项端对端物联网(IoT)解决方案,该平台还能发挥更多功能以帮助实体商店大获成功。 例如,我们可以看看如何通过添加MobStac的一项零售信标方案来扩展该平台,从而帮助实体商店跟踪并吸引销售区的客户。

 

Intel®零售传感器平台

英特尔零售传感器平台提供了完整的物联网(IoT)平台,帮助开发者、方案供应商和系统集成商迅速根据分析情报制定并部署零售方案(图1)。这款灵活安全的基础产品能改进库存跟踪过程、

加快从零售数据产生洞察构思的步伐并创造提升客户满意度的新方法。

 

 

intel-retail-sensor-platform-infographic-rwd.jpg

1. Intel®零售传感器平台提供了完整的物联网(IoT)平台,帮助开发者和系统集成商迅速根据分析情报制定并部署零售方案。

 

早期工具侧重于用RFID技术跟踪库存的流动情况和位置,并结合其他数据来摸索出提高销量和利润的方式。 而根据本白皮书所述,英特尔零售传感器平台对库存准确度和管理方面的改进可产生下列益处:

 

    • 降低库存置存成本
    • 减少错失的销售机会
    • 减少库存缩水
    • 优化产品放置方式
    • 提高销售人员效率
    • 提高订单履行
    • 扩展客户服务

 

平台通过提供能够安全地将RFID和其他传感数据传至云端以供商业级应用进行分析的要素,来实现上述所有功能。关键部件包括:

 

    • 监测从库存流动到店内客户等所有情况的零售IoT传感器
    • 收集传感器数据并将其发送至云端的IoT网关
    • 获取并分析零售数据的云端和大数据架构
    • 让软件开发者能够轻松整合创新型应用的外部API
    • 执行库存跟踪、补货通知、观察客户动作、考虑特定物品等零售功能的应用软件

 

 

添加信标

信标是配有蓝牙*低能耗(BLE,又称蓝牙4.0或蓝牙智能)等无线技术的低成本、低功率发射器。 零售店中的信标能与客户智能手机或平板电脑的应用进行通信,从而确定客户在某个特定通道或部门的位置,

并发送环境感知信息。

 

使用信标,能让零售商进一步了解进店者的身份、他们停留时间最久的地方以及店内促销活动在吸引人流方面的有效程度。 信标还能让零售商通过实时优惠券等促销技巧来吸引客户立即购买商品。

 

不妨考虑下这两个例子:

 

    • 与智能手机进行通信的信标能够识别客户进入了哪个商店区域。 如果客户的购物清单或近期浏览器搜索历史上有该区域的任何商品,商店就可以通过信标发送通知(图2)。
    • 信标可以识别零售商客户忠诚度项目成员是否到店,并根据购物历史或感兴趣商品预测来发送关于某个特定物品的折扣券。

 

 

 

in-store image.jpg

2. 与智能手机进行通信的信标能够识别客户进入了哪个商店区域,并发送关于出现在客户购物清单上之该区域商品的通知。

 

英特尔零售传感器平台架构基于一个工业标准级开放软件平台,因此能随时将信标等新功能和新传感器添加到平台。系统集成商和开发者可以将应用写到外部API和分析引擎,以获取网关、云端或元数据的传感器数据。

 

平台可在私人(本地)和公共云端基础设施上运行。 平台为云应用提供了开源分析平台即服务(PaaS)(图3)。平台允许方案供应商对其进行扩展和定制,从而让MobStac等方案供应商能够轻易地将其方案添加到平台,

并令其包容零售信标及其分析方案。

图 2 平台.JPG

3. Intel®零售传感器平台为云应用提供了开源分析平台即服务(PaaS)。

 

MobStac的优势

MobStac为商店提供端对端平台,采用iBeacon和Wi-Fi*技术,借助室内位置和近距离,以个性化的环境感知方式来吸引客户。 MobStac的近距离营销和分析平台Beaconstac是一款使用蓝牙*低能耗(BLE)信标技术的近距离营销和分析产品。

Beaconstac搭载iBeacon(苹果技术)和Eddystone(谷歌技术)硬件、iOS和安卓SDK以及一个集中管理云平台,以快速简单的方式提高客户参与率,在物理空间收集有用的分析资料。

 

零售商可使用Beaconstac向店内客户发送相关邀约,也可以收集并想象关于客户身份及其对特定实体商店参与程度的数据。 Beaconstac还能为大型商店提供室内寻路功能,引导客户找到他们所需的产品。

屏幕截图.png

图4. MobStac的Beaconstac帮助零售商收集并可视化关于客户身份及其对特定实体商店参与程度的数据。

 

Beaconstac的信标是完全安全的可供企业使用的方案,仅用AA电池也可运作长达四年。 其iBeacon和Eddystone兼容性令其能够配合绝大多数智能手机和平板电脑工作。

 

Beaconstac软件包括用于制定和管理近距离营销活动的活动管理工具。 制作提供定制信标体验的移动应用因iOS和安卓SDK而变得十分简单。 开发者文件包括教程、技术信息以及常见问题答案。

 

开始使用

MobStac提供的Beaconstac初学者工具包包含3个企业级信标、带有iOS和安卓SDK的Beaconstac应用以及基于云端的近距离营销与分析控制台60天免费使用权限(图5)。购买初学者工具包,即可在根据测试地特色策划活动的过程中得到MobStac

工程师的援助。

工具包.png

5. Beaconstac初学者工具包包含3个企业级信标、带有iOS和安卓SDK的Beaconstac应用以及基于云端的近距离营销与分析控制台60天免费使用权限。

 

如需获取在英特尔零售传感器平台执行Beaconstac方面的帮助,零售商可求助于可提供部署支持的各种方案集成商、分析供应商和技术供应商。 具体名单请见本网页

 

迈向近距离营销

将MobStac的Beaconstac等解决方案添加到英特尔零售传感器平台,可以十分理想地扩展该平台,借助其能力来改进实体商店运作,并更好地与纯线上商家竞争。 如欲了解其他创新型零售方案,请访问解决方案目录

 

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Mark Scantlebury

流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟

Embedded Innovator杂志总编辑

利用Intel® vPro™技术提升POS系统销售

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POS机市场竞争极其激烈,但是POS机设计者可以通过解决零售商的两大顾虑来获得优势,这两大顾虑分别是安全性和维护费。 为零售商解决这些问题的话,他们会排着长队买你的省钱解决方案。

 

这两大问题有多大? 根据全球IT服务提供商CompuCom的调查,一次IT派遣可以花掉$187美元。而远程修复只需$12美元,节省了90%。

 

安全性呢?根据Verizon 2015数据外泄调查报告,零售安全漏洞70%的位置在POS机。 这一显著事实显示了旧POS机对数据窃贼存在多大的漏洞。

 

为零售商解决这些问题的第一步是采用基于Intel® vPro™平台的POS解决方案。 平台选项包括Intel® Core™ i5/i7 vPro™处理器系列和Intel® Xeon®处理器E5-1600、E3-1500及E3-1200产品系列,以及无数的Intel®芯片组和网络适配器。

 

如果零售商已在使用拥有这些组件的POS机,IT经理和托管服务提供商可以激活其中的Intel vPro功能。 Intel® Setup and Configuration Software 9.0可以轻松快速地执行搭载了Intel vPro处理器的设备。 只需几分钟时间,上述的许多安全和管理功能即可使用。

 

削减维护费用

Intel® vPro™及其远程设备管理组件Intel®主动管理技术(Intel® AMT)可轻松低廉地与现有IT环境和管理基础设施集成。 一旦激活后, Intel vPro技术将与Intel AMT共同协作来支持如下管理功能:

 

    • 使用Keyboard-Video-Mouse (KVM)功能实时访问和完全遥控POS设备 – 即使在出现操作系统或磁盘驱动器故障设备无法启动时 (图1)
    • 直接远程引导至BIOS (通过KVM支持)
    • 非常安全地重设忘记的磁盘加密密码或PIN
    • 远程系统重置映像和重构
    • 预启动执行环境 (PXE)支持使用其PXE网络接口控制器 (NIC)来远程启动设备
    • 远程关机和开机来减少耗电
    • 提供临时POS设备,在维修或重置映像前让用户继续工作

 

 

KVM用例.JPG

图 1. Intel® 主动管理技术 (Intel® AMT)实现了使用Keyboard-Video-Mouse (KVM)功能实时访问和完全遥控POS设备 – 即使在出现操作系统或磁盘驱动器故障设备无法启动时。

 

提高POS安全性

对零售POS机生成的数据有任何妥协都是不能接受的 – 然而仍有许多零售商依赖基于软件的验证,如用户名和密码。 而超过50%的数据外泄都是由误用或盗窃用户凭证信息造成的。

 

随着客户信息被盗,零售商的信誉也会瞬间扫地。 Intel vPro技术利用特殊的硬件安全功能来防止黑客和身份数据窃贼盗取用户的数据。 其采用了一个多层的安全方案:

 

    • 检测通过BIOS Guard和OS Guard等安全功能保护基于硬件的设备和平台免受BIOS和恶意软件攻击。
    • 改正通过远程带外修补和恢复。

 

用例

 

Intel vPro技术解决方案正帮助全世界的零售运营节省维护费用。 例如,新西兰银行就为其ATM机使用了Intel vPro 技术,为其设备提供补丁、分配软件更新及加强安全策略。 当ATM机出现系统崩溃时,银行可以通过远程硬件KVM会话来运行诊断和修复问题,从而免去上门服务的必要。

 

自助式批发领域的国际领导者METRO Cash & Carry利用Intel vPro技术远程更新POS机,即使在某位置已下班且机器已关机时(图2)。根据内部测试,通过利用Intel Core vPro处理器提供的远程管理功能,每个月的节省相当于数个IT工作日。

直接电源控制.JPG

图2. Intel® vPro™技术可远程更新POS机,即使在某位置已下班且机器已关机时。

 

架构考虑

Intel vPro技术平台具有紧密集成复杂基础设施组件的功能,如Microsoft Active Directory*、DNS、DHCP、公钥基础设施 (PKI)、企业WLAN环境及标准工具集(如Microsoft系统中心配置管理器和ePO Deep Command*)。 这些基础设施组件是可选的,基于IT安全性要求和对现有系统管理产品的投资。

 

就最高水平而言,推荐的最安全的架构方案由图3和图4所示的组件构成。

vpro架构.JPG

图3. 就安全性和可管理性而言,本图显示了如何在零售企业环境利用Intel® vPro™技术获得最佳效果。

Intel vpro 平台.JPG

图4. 这是图3 Intel® vPro™技术部分的一个特写。

 

将Intel® vPro技术推向市场

十年来,Intel在不断改进Intel vPro技术的功能集和Intel AMT的性能、稳定性及可靠性。 POS机设计师可选比以往更丰富的嵌入式主板和具备Intel vPro技术的POS系统,包括搭载了最新第六代 Intel® Core™ i5/i7 vPro处理器的新主板和系统。这些处理器在性能、生产力、数据安全性及身份保护方面的提升为零售POS提供了Intel的最佳解决方案。

 

为了举一些Intel®物联网解决方案联盟成员提供的产品样例,我们选了一些mini-ITX形状的产品。 Mini-ITX是一个很好的选择,因为组件都在一个单板上,所有I/O都以标准方式定义和集成在该板上,具有标准的商用接口,而且这些板的价格也极具竞争力。

 


产品

 

    1. Intel® vPro处理器

外形

功能
Avalue EMX-Q170

 

    1. 第六代Intel® Corei7/i5 处理器产品系列
Mini-ITX

 

    • 2x 260-针 DDR4 2133MHz SO-DIMM插槽, 支持高达32GB
    • 1x Intel® I219LM PCIe 千兆以太网 PHY
    • 1x Intel® I211AT PCIe 千兆以太网
    • Realtek ALC892 HD Audio Codec
    • VGA, HDMI, 显示端口, 双通道 18/24-位 LVDS (Chrontel CH7511B eDP 至 LVDS)
    • 5x SATA III, 1 x SATA III 或 1 x mSATA III 跳接开关
    • 1x PCIe x16
    • 1x 全尺寸 mPCIe,支持 mSATA (SATA III)
    • 1x 半尺寸 mPCIe
    • 6x USB 2.0,通过排针转接口
    • 4x USB 3.0 在 I/O
    • 1x PS2 键盘/PS2 鼠标和双排 USB 2.0
    • 5x RS232, 1x RS232/422/485
    • Line-in, Mic-in, Line-out
    • 8-位 GPIO
    • 板载 Infineon SLB9665 支持 TPM 2.0
    • ATX Power
Ennoconn NSB-3011Intel® Xeon® 处理器 E3-1275 v5, E3-1268L v5, E5-1225 v5Mini-ITX

 

    • 3x 显示端口 (VGA, DisplayPort, HDMI)
    • DDR4 支持 (ECC 内存支持)
    • COM1 for RS-232/422/485 可选
    • 2x GbE
    • SATA III
    • USB 3,0
    • PCIe x16
    • COM
    • 音频
Fujitsu D3433-Si7-6700

 

i7-6700TE

 

i5-6500

 

i5-6500TE
Mini-ITX

 

    • 设计用于 24 小时运行
    • DDR4 2133 SO-DIMM 高达 32GB
    • 2x DisplayPort 1.2, 1x DVI-D, 1x eDP, 1x LVDS 双通道 24-位
    • PCIe Gen3 和 mPCIe
    • 4x SATA III
    • RAID
    • mSATA & M.2 插槽
    • 2x GbE
    • 双电源选项 (ATX/12V DC-in)
    • TPM 2.0
    • 2x 串行端口
    • 1x DVI
    • 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
    • 音频
iBASE MI990
i7-6822EQ
i7-6820EQ
i5-6442EQ
i5-6440EQ
Mini-ITX

 

    • 2x DDR4 SO-DIMM 插槽支持高达 32GB 内存
    • 6x USB 3.0, 4x USB 2.0
    • 6x COM
    • 4x SATA III
    • RAID
    • DVI-D, HDMI, DisplayPort, 及 24-位双通道 LVDS
    • PCIe x16, PCIe x8, PCIe x4, PCIe x1, mPCIe, 和 3x PCI 插槽
    • 2x GbE
    • 1x PCIe x16, 2x mPCIe, 1x M.2
    • TPM 2.0
    • iSMART 3.0
    • 数字 I/O (4-in/4-out)
    • 音频
    • 监视时钟
IEI KINO-AQ170第六代Intel® Core i7/i5 处理器产品系列Mini-ITX

 

    • 2x SO-DIMM DDR4-2133 高达 32 GB
    • 3x 显示端口 (HDMI 2.0/HDMI/Display Port/VGA/iDP)
    • 2x GbE
    • SATA 6Gb/s
    • mSATA
    • USB 3.0
    • 8-位数字l I/O (2x 5pin)
    • 1x SMBus
    • 音频
    • 监视时钟
Jetway JNF594-Q170第六代Intel® Core i7/i5 处理器产品系列Mini-ITX

 

    • 2x SO-DIMM DDR4-2133 高达 32 GB
    • 3x 显示端口 (HDMI, DisplayPort, DVI-D)
    • 4x SATA III
    • RAID
    • mSATA/mPCIe 共用插槽
    • 1x PCIe 3.0 x16, 1x mPCIe
    • 2x GbE
    • 音频
    • 6x USB 3.0, 2x USB 2.0
    • 4x 串行端口 (2x RS232, 2x RS232/422/485)
    • CE, FCC, ROHS, REACH, EuP/ErP
MSI MS-98B2
I76600U
Mini-ITX

 

    • 低能耗解决方案
    • 2x SO-DIMM DDR4-2133 高达 32 GB
    • 2x 显示端口 (HDMI, DisplayPort)
    • 2x GbE
    • 4x USB 3.0, 8x USB 2.0
    • 2x SATA III
    • 4x COM (COM 1 RS-232/422/485; COM 2-4 RS-232)
    • mSATA/mPCIe 共用插槽
    • 音频
    • 监视时钟
    • FCC, CE, C-Tick, VCCI, BSMI
Portwell WADE-8017第六代Intel® Core i7/i5 处理器产品系列Mini-ITX

 

    • 2x SO-DIMM DDR4-2133/1866 高达 32 GB (ECC 选项)
    • 3x 显示端口 (HDMI, DisplayPort, VGA)
    • 2x GbE
    • 1x PCIe x16
    • 1x mPCIe 或 mSATA
    • 1x M.2
    • 音频 (line-in, line-out, mic-in)
    • 串行端口 (1x RS-232/422/485; 1x RS-232; 4x RS-232 在排针转接口)
    • 4x USB 3.0, 2x USB 2.0
    • TPM 1.2 (可选)
    • MTBF 在 40° C 时为超过 120,000 小时

 

 

为你的POS解决方案增添Intel® vPro™技术优势

选择具备Intel vPro 技术的主板,利用其管理和安全功能来让你的POS系统与众不同,从而提升销售。 若要获取面向零售市场并具备Intel vPro 技术的数百个嵌入式系统和主板的完整列表,请参见联盟的解决方案目录

 

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Avalue, Ennoconn, Fujitsu, iBASE, IEI, 和 Portwell是 Intel® 物联网解决方案联盟的 Associate 级成员。 Micro Star International (MSI)为 Affiliate 级成员。Jetway为 General 级成员。

 

Mark Scantlebury

 

流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟

 

Embedded Innovator杂志总编辑

嵌入式固态硬盘提升通讯性能

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当今世界,数据通信量巨大,且与日俱增,各种商务通讯设备(商业、公司、中小企业及军事/航空)都需要优秀的性能。 每个系统部件无论大小都要经过严格的挑选,才能发挥更好的性能。


嵌入式固态硬盘(SSD)便是增强性能的解决方案之一。不同于用于代替硬盘驱动器(HDD)的SSD,嵌入式SSD体积小、价格低,容量惊人。嵌入式SSD可直接焊接在主板上,节省空间,提高耐用性。若将嵌入式SSD安装至电子硬盘(DOM)或M.2卡上,通讯设备制造商在进行系统配置时便可更灵活,可扩展性也更好(见图1)。


 


各种形状.JPG
图1. 若将嵌入式SSD安装至电子硬盘(DOM)或M.2卡上,通讯设备制造商在进行系统配置时便可更灵活,可扩展性也更好。

嵌入式SSD的优点

嵌入式SSD最显著的优点便是比HDD更快,更卓越。 HDD启动一个服务器可能需要超过一分钟,而SSD则只要数秒。 SSD拥有快速NAND闪存技术,卓越的随机读写操作性能,包括检索启动顺序时读取的所有小文件。

嵌入式SSD还能增强虚拟内存映射性能。 若内存已满,服务器就会将内存功能转交给启动驱动器,此时HDD读写低速就会导致系统陷入停顿。 而SSD速度更快,可实现更佳的虚拟内存性能。


嵌入式SSD还有许多吸引人的优点。 因为不含移动部件,SSD可以经受高温更高、震动更多的环境。 若产品本身体积较小,嵌入式SSD就能节省下珍贵的空间。 此外,它们还比HDD耗能更低。另有最近技术突破,使得它们的价格也具有了竞争优势。


服务器级的嵌入式SSD

寻求服务器级嵌入式SSD的制造商们可以选择Silicon Motion。他们的FerriSSD*产品系列包括SM659和SM619 SATA single-package 6Gb/s SSDs。 这些紧凑的解决方案将Silicon Motion的NAND闪存控制器、工业标准的NAND闪存和DRAM采用90-球, 1.0mm间距BGA (16x20x1.8mm)的规格进行集成。

DRAM是个中关键。 由于其低延迟、适用于写操作密集的应用,SSD在其中能发挥最高可达每秒80,000随机输入/输出操作的优异性能。 同时,DRAM还能增强设备可靠性,延长SSD寿命。


SM659和SM619特有一系列Silicon Motion先进技术及功能:


    • 高级NAND闪存管理,包括纠错、坏块管理、单元健康监测以及自动恢复
    • 拥有DataRefresh的IntelligentScan,可增强数据保存和对读取干扰的保护
    • PowerShield,提供高级断电保护
    • DataPhoenix,可立即恢复数据
    • 全局磨损平衡控制,为所有NAND单元均匀分配程序/擦除周期,还拥有利于SSD寿命最大化的低写入放大索引
    • 严格的工厂检测,保证将产品使用寿命中的缺陷率和故障率降到最低(见图2

 

擦除周期寿命.JPG
图2. FerriSSDs按客户指定的温度经过严格检测,以保证将产品使用寿命中的缺陷率和故障率降到最低。

Silicon Motion推荐客户将SM659用于要求最高达30K 程序/擦除(P/E)周期的高可靠性应用,而SM619则适用于对耐用性要求较低的高性价比系统。 FerriSSDs可用于商业(0°C到70°C)和工业温度(-40°C到85°C)范围内。

运行中的FerriSSDs
SM659和SM619用途广泛,可用于刀片服务器、应用服务器、路由器、通信基站、网络防火墙服务器、VoIP服务器以及商业通信系统。 它们可以作为启动驱动器、嵌入式系统存储部件、备份恢复装置、授权驱动器或机械HDD无法胜任的加固型通讯设备部署中的存储。

将FerriSSD集成到系统设计中
SM659和SM619通常是作为SSD组件安装于SATA DOM或M.2接口的设备中,或直接安装于主板上。 BGA-SSD尺寸可使FerriSSDs几乎能够安装在一个紧凑的服务器机箱里的任何地方,包括微型服务器中特别有限的空间。 FerriSSDs可直接焊接到主PCB或一个OEM的专有模块形态上。

FerriSSDs的高可靠性与基于Intel® Xeon®处理器的解决方案的高可靠性和性能很匹配。 这里要提到的一款非常适合许多通讯设备系统的就是Intel® Xeon®处理器D产品系列。 这一产品系列将Intel Xeon处理器的性能和先进智能在一个紧凑的节能芯片系统(SoC)中展现了出来-见图3.
Xeon D.png
图3. Intel® Xeon®处理器D产品系列将Intel Xeon处理器的性能和先进智能在一个紧凑的节能芯片系统(SoC)中展现了出来

基于业内领先的14nm处理技术,Intel Xeon处理器D产品系列包含集成平台控制单元(PCH)技术,两个集成10 Gigabit Intel® Ethernet端口,以及从20W到65W的热设计功耗(TDP),全部按BGA规格封装,允许坚固耐用的设计。 这些处理器运行的指令集与其他Intel Xeon处理器系列一样,保持从数据中心到移动端的软件一致性。

SoC最高可达16核,提供卓越的节点性能,最高可达24MB的终极缓存(LLC),以及高速DDR4内存支持。Intel® Turbo Boost Technology 2.0可动态增强处理器频率以在需要时额外加速,并为要求较低的任务提高能源利用效率。
除了这些功能,Intel® Xeon®处理器D-1500产品系列还包含以下高级服务器级功能:

    • 更高的可靠性、可用性和服务性(RAS),支持ECC内存和平台级错误管理和恢复力
    • Intel® QuickData技术,可将内存访问卸载到SoC上,实现低处理器开销下的快速数据移动
    • Intel® Platform Storage Extensions,允许使用更智能更经济高效的存储解决方案加快数据移动、保护数据和简化数据管理
    • Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT),用于平台验证,在尽量少影响性能的前提下加强安全性
    • Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI),加速数据加密和解密

 

从解决方案目录开始,加速您的设计进程
Intel®物联网解决方案解决方案目录给了OEMs和设计者们一个很好的开端。 这里有许多搭载Intel Xeon处理器D产品系列的主板系统,许多都有适用于DOM或M.2模块的接口。 若OEMs和设计者们希望购买已焊有FerriSSD 的主板,联盟成员还为他们提供定制设计服务

 

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此博客中的解决方案:

 

 

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Silicon Motion是Intel®物联网解决方案联盟的General级成员。

 


Mark Scantlebury
流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟
Embedded Innovator杂志总编辑

 


XMC-121 Rugged Intel Skylake Xeon XMC SBC offers extremely powerful x86 processing with a low power and small sized footprint

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Designed for space-constrained size, weight and power (SWaP)-sensitive programs, the Curtiss-Wright XMC-121 small form factor Intel Xeon-based Single Board Computer (SBC) offers extremely powerful x86 processing with a low power and small sized footprint. The XMC-121 incorporates Intel’s 6th Gen Xeon technology using the Skylake Mobile Xeon E3-1505L processor. The processor provides quad-core, dual threading performance operating at 2.0 GHz with turbo operation to 2.8 GHz. With an integrated 8 MB L2 Intel Smart Cache and featuring Intel Virtualization and vPro Technologies, the E3-1505L processor provides 64-bit high performance processing while consuming under 25 watts of power. The processor is coupled to a dual-channel 64-bit DDR4 memory system with ECC, supporting up to 16 GB of high speed system memory operating at 2,133 MT/s and providing 34.1 GB/s memory performance. The XMC-121 includes two gigabit Ethernet (GbE) ports, supporting tri-speed 10/100/1000Base-T and 1000Base-X (SerDes) connectivity. One serial RS-232, one RS-422/485 port supporting up to 1.5 Mbps interface speeds, one USB 2.0 and one USB 2.0/3/0 port, one SATA 3.0 port and four discrete digital I/O signals are provided for external connectivity.

XMC-121-air-cooled-SBC.png

 

 

Key FeaturesApplications
  • Intel Skylake Mobile Xeon E3-1505L Processor XMC SBC
  • Quad-core, dual thread @ 2.0 GHz
  • Up to 32 GB DDR4 with ECC
  • Up to 32 GB SATA NAND flash
  • Dual Gigabit Ethernet ports
  • Serial RS-232, serial RS-422/485,dual USB, SATA and DIO ports for external connectivity
  • Dual SPI and I2C signals for local expansion
  • DVI/DisplayPort with integrated Intel HD P530 graphics
  • Low power with configurable power settings
  • Supports Linux, VxWorks and Microsoft Windows
  • Rugged air and conduction-cooled versions
  • XMC mezzanine processor for rugged embedded applications
  • Micro-server and virtualization capabilities
  • Co-processor for high density processing
  • Ultra-small processor for SWaP constrained applications

 

 

Download the press release to learn more.

Requesting eepromARMtool and some questions

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Hello,

I'm working on a custom board equipped with an ARM Cortex processor and the i210-AT ethernet controller for the network interface. Operating system is Linux (Yocto). As I understand looking to the corresponding datasheets and usage guides we need the eepromARMtool to write the configuration parameters to the iNVM. Could someone provide me with a download link of this tool?

 

Further question: There are several images available to use with the EEUPDATE programming tool. From the eepromARMtool usage guide I get that these images cannot be used on ARM and the parameters must be modified within the raw byte stream to be written to the iNVM. Is this correct or is there some easier way?

 

Best regards,
Hannes

UEFI Support for USB OTG on Atom E3800/Minnowboard Turbot

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Hello,

 

I am working on a project to try and create a POC of a Win 10 IoT Device on Intel Atom using the Minnowboard Turbot (the Max successor). The critical aspect of this is really to try to get the Minnowboard to recognize one of the USB inputs as a USB Device and NOT a USB host.

 

I have looked at the schematics for the Minnowboard and tried to align them with the EFI to see if there is a way to enable (presumably through PCI) this capability without much success.

 

I have looked everywhere (Minnowboard.org, Microsoft, Intel [various sites on IoT and EFI Firmware Tools etc.], UEFI.org, ADIEngineering etc. but I have yet to find the User Guide or documentation to the Main EFI command menu options before the shell boots.

 

Through my own research I have found that there is a USB OTG setting in the EFI that changes USB from host to something called "PCI Mode".

 

What I want to establish is the following:

 

  1. Does changing this setting in the EFI do anything of note on the Minnowboard? Is it a generic setting in the UEFI or is it actually wired up to something on the board?
  2. If it does change something then what does it change and how do I access the USB IO? I think the Fast Expansion Connector affords access to the USB "Device" capabilities on the Atom via PCI but again this is not clear. If it is I would like to know which pins on the Fast Expansion Connector need to be wired to (presumably a micro USB connector) to light up that Atom functionality.
  3. Lastly (I think) I need to know if by enabling the OTG capability AND attaching a micro USB connector to the Minnowboard this will enable the Windows 10 IoT Kernel to see the USB Device IO and enable out of the box stack configuration on the Minnowboard. Microsoft says that if Windows sees a USB Device (not Host) in EFI then it will do the right thing. I need to know if it does and what I may need to do if not (e.g. do I need any Intel Drivers or do I have to write something?

I am a little disappointed that USB device support in these maker boards is lacking and that for some reason the focus for USB is on Host functionality which is not what I would think is important (except for development purposes) for most IoT devices. I know Wifi and NFC are likely target solution areas but I would think even with Apps like in Car or Kiosk apps where I can understand a host requirement, that OTG would also be needed.

[Sorry for the rant ;-)]

 

I thank you in advance for any pointers or help on this. I would rather know that this is not a good platform for Device development using an Atom E3800 product ASAP and if not what other POC boards does Intel recommend?

 

Cheers!

Intel® x86-Based Digital Signal Processing

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Using the Intel® Architecture in High-Performance Military Embedded Signal Processing Applications-

A white paper by Curtiss-Wright Controls Embedded Computing

 

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Historically, processors from the PowerPC® family, now known as Power Architecture® processors, have been the dominant choice for implementing Digital Signal Processing (DSP) in high-performance embedded military applications that take advantage of open-system Commercial Off-the-Shelf (COTS) products. Today, however, beginning with Intel® Core™ i7 dual-core processors, the low-power, high-performance advantages of the Intel architecture processor technology can be used for the first time to design DSP engines for the rugged deployed COTS signal processing space.


View the complete paper in the .pdf attachment

Intel® Quark™ SE Microcontroller: Enabling Decision-making at the Edge

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One of the biggest challenges with deploying intelligence at the edge is keeping power consumption in check. Making smart decisions can take a lot of processing, which can burn a lot of power.

 

The Intel® Quark™ SE microcontroller C1000 tackles this dilemma with an innovative pattern-matching engine and a smart sensor subsystem. Figure 1 shows a diagram of the processor with the pattern-matching engine and sensor subsystem highlighted in orange.

 

Figure 1. The Intel® Quark™ SE microcontroller includes a pattern-matching engine and sensor subsystem.

 

With its new pattern-matching engine, the Intel Quark SE microcontroller can perform simple pattern detection on sensor data without engaging the main processor core. Inputs like vibration, temperature, or current can be passed directly from the sensor subsystem to the pattern-matching engine. If the engine finds a pattern it has been looking for, it can trigger a wakeup event to the main processor. The processor can then take whatever action is needed—such as starting up a piece of equipment or sending a message to maintenance staff.

 

The sensor subsystem also can operate independently of the main core. The heart of this system is a 32-bit ARC EM DSP core that can offload sensor processing from the main core. This allows the main core to stay in sleep mode until the sensor processing is complete.

The DSP core has hardware support for operations like multiply-accumulate, fractional arithmetic, floating point, divide, square root, and trigonometric functions. These arithmetic capabilities enable the core to perform initial signal processing and signal-conditioning functions like sensor fusion, data averaging, filtering, artifact rejection, and error correction.

 

Inside the Pattern-Matching Engine

While the sensor subsystem will be familiar to anyone who has programmed a DSP, the pattern-matching engine is more novel. The pattern-matching engine features 128 neurons that can perform two types of pattern recognition: K-nearest neighbor (KNN), where the input consists of the K-closest training examples, and radial basis function (RBF), which depends on the distance from the origin to correctly classify new instances.

 

Upon processing a pattern, the engine returns one of three states: identification, uncertain, or unknown. Up to 32,768 identification categories can be programmed.

 

When it comes to programming, neurons can have three states in the chain: IDLE, Ready To Learn (RTL), or Committed (see Figure 2). It becomes Committed as soon as it learns a pattern. A control line then changes its status from Ready To Learn to Committed. The next neuron in the chain then becomes the Ready To Learn neuron. The contents of Committed neurons, a representation of the knowledge they have built autonomously via learning examples, can be saved and restored.

Figure 2. Neurons exist in one of three states. (Source: General Vision)

 

Neurons are trained by example and decide autonomously when it is necessary to commit new neurons and/or correct existing ones. In the course of learning, only novelty—new information—results in a new committed neuron.

 

When a new example is presented for learning, the neural network first attempts to recognize it. If the example is recognized by one or more neurons, and they all agree on its category, the new example is discarded since it does not add any new information to the existing knowledge base. If the example is not recognized by any existing neurons, a new neuron is automatically added to the network to store the new example and its value.

 

Edge Intelligence in Action

One company taking advantages of these capabilities is Dublin-based Firmwave, which uses the processor in its Edge 3.0 wireless sensor platform (Figure 3). The Firmwave* Edge supports Zigbee*, Thread, RFID, NFC, Wi-Fi, Bluetooth*, LoRa*, SIGFOX*, and cellular connectivity. It comes with a host of on-board sensors, including temperature, humidity, light, pressure, position, and acceleration as well as a 36-pin expansion connector providing flexibility and extensibility.

 

Figure 3. Firmwave’s Edge wireless sensor platform is optimized for low power.

 

Adrian Burns, CTO and co-founder at Firmwave, notes that his company’s interest in Intel Quark SE microcontroller is in leveraging its on-board sensor subsystem to do data classification on the fly, offloading tasks from the core and enabling the processor to stay in low-power mode longer. He says, “We wake up the processor only when we want to do data connectivity to the cloud or gateway, allowing Firmwave Edge customers to reduce energy use.”

 

Burns notes that many of the company’s engineering efforts are centered on power optimization. When they see an opportunity to reduce power consumption, as the Intel Quark SE microcontroller does, “we have to be all over it,” he says.

 

A Smarter Way to Do Intelligence at the Edge

The Intel Quark SE microcontroller is in many ways a remarkable departure from Intel’s traditional approach. Adding the pattern-matching engine and DSP core in the sensor subsystem offload a considerable amount of processing from the main core, where Intel would traditionally focus its efforts. But it is clear that this new approach has resulted in high intelligence at low power. It will be interesting to see how the new capabilities will be deployed in the field.

 

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Solutions in this blog:

 

Related topics:

Firmwave is a General member of the Intel® Internet of Things Solutions Alliance.

 

 

Murray Slovick

Roving Reporter (Intel® Contractor), Intel® Internet of Things Solutions Alliance

Video: With mission computers based on Intel processors, military and aerospace contractors can leverage the full potential of modular COTS open architecture

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DuraCOR-80-41-th-lg-wbtn.jpg

Aircraft upgrade programs require system integrators to achieve key objectives including

  • reducing the Size, Weight, Power and Cost of vehicle and aircraft electronics
  • delivering a rugged mil-qualified design
  • hitting aggressive delivery schedules
  • leveraging COTS, standards-based technology
  • addressing unique platform requirements in a cost-effective and expeditious way.

 

Watch the video to learn how DuraCOR Mission Computers with Intel processors leverage COTS (commercial off the shelf) architectures to fill these needs - Watch the video on You Tube or Curtiss-Wright's website

How to export PST to PDF Files?

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I looking forward for the best answers that can help me to export my Outlook PST files into PDF. Please suggest some good solutions to export PST to PDF.


Xeon processor based VPX SBC for low-power, small form factor technology upgrade programs

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The new rugged 3U OpenVPX™ VPX3-1220 Processor Card from Curtiss-Wright features a low-power version of the Intel Xeon processor to provide high performance quad-core x86 processing with integrated graphics. This SBC is ideal for use in size, weight, power and cost (SWaP-C) constrained aerospace and defense systems. The VPX3-1220 is the first Xeon processor SBC designed to meet DO-254 Design Assurance Level (DAL) C. Available with certifiable DO-254 design artifacts, this powerful VPX module can greatly speed the deployment and certification of critical manned and unmanned airborne Safety Certifiable applications.

VPX3-1220-conduction-cooled.jpg

 

With up to 32 GB of high speed SATA flash memory and 512 KB user NVRAM, the VPX3-1220 is ideal for handling complex applications with demanding sensor processing requirements, or high speed data processing, logging and storage needs. Users can add a Curtiss-Wright XMC-554 storage mezzanine for up to 2 TB of additional storage in a single slot.

 

The VPX3-1220 is easily integrated with other members of Curtiss-Wright’s extensive 3U OpenVPX product family to develop powerful mission computing and ISR/EW systems.

 

Key Features:

  • Intel “Skylake Xeon” 6th Gen processor based 3U VPX SBC
  • Quad-Core (8-thread) E3-1505L CPU with Turbo
  • Up to 32 GB DDR4 at 2133 MT/s supporting 34 GB/s
  • Up to 32 GB SATA NAND flash
  • Supports XMC expansion mezzanine
  • Available in air-cooled and conduction-cooled versions

 

The VPX3-1220 is supported with an extensive suite of industry-standard operating systems such as Linux (Fedora and Red Hat Enterprise Linux (RHEL)), VxWorks, Microsoft Windows, VMware for virtualized applications environments, and 3rd party support for safety certifiable OS’s such as Wind River VxWorks 653, Green Hills INTEGRITY-178, or LynxOS-178.

 

Read a 2 page factsheet. Visit the Curtiss-Wright website to download the detailed product sheet.

Video: CHAMP-AV9 6U OpenVPX Intel Core i7-based DSP card processes sensor data streams in real-time

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CHAMP-AV9-product-tour.jpg

 

Today’s ISR applications all employ incredibly precise and wide-ranging sensors. These sensors generate huge data streams, with valuable information for our warfighters. To extract that information, and deliver it quickly, the data streams must be processed in real time. The Curtiss-Wright CHAMP-AV9 was designed to meet that need. A 6U OpenVPX COTS module, the CHAMP-AV9 has two Intel Core i7 quad-core processors, with integrated vector processing and an on-chip Graphics Processing Unit, a GPU.

 

Watch the CHAMP-AV9 video to learn more about this balanced design and its processing capabilities (watch the You Tube video).

Yocto Project SDK QuickStart Guide

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Hi everyone,

 

We recently published a QuickStart Guide for the Yocto Project SDK -- here is the web version:

 

Yocto Project SDK QuickStart Guide | Mender

 

Please let us know if you find it useful -- we are open to any feedback to improve it as well!

 

Ralph

EMBRACING THE FOG FOR INDUSTRY 4.0

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As the Internet of Things (IoT) moves from buzzword to widespread deployment, it has become clear that bandwidth, storage, latency, security, and other issues are serious limitations for many systems. This realization has resulted in the emergence of fog computing, a more distributed approach to data processing, analysis, and storage that delivers analytics when and where it’s needed.

 

Recognizing the need for this more distributed approach, Intel, ARM, Cisco, Dell, Microsoft, and the Princeton University Edge Laboratory formed the OpenFog Consortium in November 2015. The group’s goal is to define the fog computing architecture and ensure interoperability.

 

Already the group is finding common ground around the system architecture specification (SAS). This specification incorporates two aspects of the Intel® IoT Platform (Figure 1):

 

  • Connecting “dumb” endpoints that lack integrated intelligence, security, and Internet connectivity
  • Connecting smart devices and providing real-time, closed-loop control of data shared between the devices and the cloud

  

Figure 1. The Intel® IoT Platform is architected to enable a robust end-to-end IoT ecosystem. (Source: Intel.)

 

The Intel IoT Platform is an end-to-end reference architecture and portfolio of products from Intel and its ecosystem designed to work with third-party solutions. Together they provide a foundation for connecting devices, delivering trusted data to the cloud, and enabling analytics.

 

Timely analytics has been a key challenge for IoT deployments. For industrial control and manufacturing applications, latency requirements are often on the order of milliseconds—and missing this window can result in catastrophic failure.

 

The cloud isn’t well suited to real-time analytics in these scenarios. That’s why fog computing localizes data analysis where it can be most effective, transferring only metadata, exceptions, or extreme anomalies upstream. In doing so, latencies are reduced, but also less data is transferred back and forth to the cloud. This frees up bandwidth, helps lower overall power consumption, and enhances security.

 

How IoT Gateways Fill Out the Cloud

In many cases, the key to local analytics is the IoT gateway. Deploying a gateway with strong processing capabilities not only makes it possible to get various “things” connected, it also enables much of the analytics to happen where these things are located.

 

One good example is the Nexcom* CPS 200*(Figure 2), based on Intel® IoT Gateway Technology. Designed for ease of deployment and excellent security, the CPS 200 facilitates data acquisition and exchange among industrial control systems, and between factories and the cloud, paving the way for Industry 4.0. 

 

Figure 2. The Nexcom CPS 200 is a powerful gateway.

 

A key feature of the CPS 200 is its quad-core Intel® Celeron® processor. This powerful processor lets the gateway go beyond basic data acquisition to perform robust analysis on the plant floor.

 

Another good example is the Dedicated Computing Edge7000 IoT Gateway (Figure 3). Like the NEXCOM gateway, the Edge7000 IoT Gateway leverages an Intel Celeron processor to offer the performance needed to aggregate, verify, correlate, filter, and translate data at the edge. Another similarity is that both gateways are based on Intel IoT Gateway Technology, which provides a sophisticated, pre-integrated IoT software stack.

 

Figure 3. The Dedicated Computing Edge7000 IoT Gateway enables secure, seamless connectivity of a variety of devices.

 

The  Eurotech ReliaGATE 20-25 also demonstrates the merits of edge intelligence. This powerful Intel® Atom™ processor E3800-based IoT gateway is designed for industrial and rugged applications. Eurotech uses the gateway to run its Everyware Software Framework (ESF) for application development, as well as its Everyware Device Cloud (EDC) M2M/IoT device integration platform (Figure 4). 

 

Figure 4. The Eurotech Everyware Device Cloud enables end-to-end intelligence.

 

Rolling Out a Smarter IoT

These are just a few examples of the ways developers can implement fog computing. For more examples of IoT gateways—many designed for specific use cases—check out the Solutions Directory.

 

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Related topics:

Dedicated Computing, Eurotech, and Nexcom are Associate members of the Intel® Internet of Things Solutions Alliance.

 

Patrick Mannion

Roving Reporter (Intel® Contractor), Intel® Internet of Things Solutions Alliance


 

Skylake Pico ITX motherboard - video

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See the new video of Skylake pico ITX motherboard Axiomtek PICO500- Pico-ITX SBC with 6th Generation Intel® Core™ Processor - YouTube

 

Axiomtek's PICO500 supports the 6th generation Intel® Core™ i7/i5/i3 & Celeron® processor (code name: Skylake). The tiny PICO500 supports one 260-pin DDR4-2133 SO-DIMM slot with up to 16 GB system memory capacity. Its pico-ITX form factor offers a good solution for an extremely compact performance system; meanwhile, the industrial motherboard is built to withstand wide temperature conditions ranging from -20°C to +70°C (-4°F to +158°F) with active thermal solution. For more product information, please visit www.axiomtek.com.

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<script src="https://jsc.adskeeper.com/r/s/rssing.com.1596347.js" async> </script>